Fertigung, Charakterisierung und Fehleranalyse von Halbleiterbauelementen

In diesem kostenlosen Webinar zeigen wir Ihnen, wie Sie Ätz- und Abscheidungstechniken bei der Herstellung von qualitativ hochwertigen Halbleiterbauelementen einsetzen können.

Ferner erläutern wir innovative Bildgebungs- und Analysetechniken, die zur Prüfung der Eigenschaften von Halbleiterbauelementen dienen.

Schließlich behandeln wir Techniken zur Identifizierung von Bauteildefekten und zur Fehleranalyse.

Was Sie lernen werden:

✅ Wie man Plasmatechniken zur Herstellung von Bauelementen einsetzt
✅ Wie man die Herstellung von Halbleiterbauelementen durch Ätz- und Abscheidungsprozesse optimiert
✅ Wie man Rafterkraftmikroskopie (AFM) und Energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDS) zur Prozesskontrolle und Fehleranalyse einsetzt
✅ Wie Halbleiterbauelemente im Nanobereich aufgebaut und analysiert werden

Ihr Vetriebsteam in Deutschland:

• Dr. Florian Johann, Oxford Instruments Asylum Technology
• Marc Sellschopp, Oxford Instruments Plasma Technology
• Dr. Dominik Zimmer, Oxford Instruments NanoAnalysis